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嵌入式硬件工程師
職能類別：研發(fā)類 工作地址：重慶 招聘人數(shù)：3人
2023-08-03
崗位職責(zé)：

1. 設(shè)計(jì)硬件方案，參與產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制；

3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、整理BOM、調(diào)試記錄等規(guī)范文件；

4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試工作。

任職要求：

1. 具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用各種常用儀器，如：萬用表、示波器、邏輯分析儀等；

3. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)、調(diào)試、用戶文檔；

加分項(xiàng)：

1. 有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 有主流FPGA、DSP、ARM電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)送簡歷：[email protected]
嵌入式硬件工程師
職能類別：研發(fā)類 工作地址：重慶 招聘人數(shù)：3人
2023-08-03
崗位職責(zé)：

1. 設(shè)計(jì)硬件方案，參與產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制；

3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、整理BOM、調(diào)試記錄等規(guī)范文件；

4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試工作。

任職要求：

1. 具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用各種常用儀器，如：萬用表、示波器、邏輯分析儀等；

3. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)、調(diào)試、用戶文檔；

加分項(xiàng)：

1. 有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 有主流FPGA、DSP、ARM電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)送簡歷：[email protected]
嵌入式硬件工程師
職能類別：研發(fā)類 工作地址：重慶 招聘人數(shù)：3人
2023-08-03
崗位職責(zé)：

1. 設(shè)計(jì)硬件方案，參與產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制；

3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、整理BOM、調(diào)試記錄等規(guī)范文件；

4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試工作。

任職要求：

1. 具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用各種常用儀器，如：萬用表、示波器、邏輯分析儀等；

3. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)、調(diào)試、用戶文檔；

加分項(xiàng)：

1. 有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 有主流FPGA、DSP、ARM電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

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嵌入式硬件工程師
職能類別：研發(fā)類 工作地址：重慶 招聘人數(shù)：3人
2023-08-03
崗位職責(zé)：

1. 設(shè)計(jì)硬件方案，參與產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制；

3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、整理BOM、調(diào)試記錄等規(guī)范文件；

4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試工作。

任職要求：

1. 具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用各種常用儀器，如：萬用表、示波器、邏輯分析儀等；

3. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)、調(diào)試、用戶文檔；

加分項(xiàng)：

1. 有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 有主流FPGA、DSP、ARM電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

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職能類別：研發(fā)類 工作地址：重慶 招聘人數(shù)：3人
2023-08-03
崗位職責(zé)：

1. 設(shè)計(jì)硬件方案，參與產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制；

3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、整理BOM、調(diào)試記錄等規(guī)范文件；

4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試工作。

任職要求：

1. 具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用各種常用儀器，如：萬用表、示波器、邏輯分析儀等；

3. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的設(shè)計(jì)、調(diào)試、用戶文檔；

加分項(xiàng)：

1. 有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 有主流FPGA、DSP、ARM電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

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